适用于:晶圆、电子元器件、摄像头/模组点胶,印刷后固化和IC、IGBTLED光电元件、锂电池、晶振、电池极片、连接器及半导体器件的封装后烘烤。
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项 次 |
类 目 |
规 格 说 明 |
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1 |
适用范围 |
半导体固晶点胶后除泡高温固化专用机型。 |
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2 |
电力 |
设备总功率 |
7KVA |
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电 源 |
AC380V 3φ 50HZ |
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内尺寸 |
压力桶尺寸 |
直径600×D600mm |
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产品放置区 |
W420*D600*H420mm |
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外尺寸 |
W1380mm×D1600mm×1540mm(参考尺寸) |
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4 |
设备结构 |
1.采单箱圆桶装结构设计,电控箱位于机台右方。 2.采用覆套式电热器对炉内循环的微高压气体进行循环加热,再通过炉体外强制加压和自动循环泄压完成换气功能和排出废气,以维持炉内气压相对高于外压;待炉内气体温度达到设定值后加热器自动停止加热,当炉内温度低于设定值时加热器自动启动,以维持炉内的温度稳定! 3.立式,风机位于箱体背部,水平送风。 6.1套加热控制,加热器及热风循环系统位于箱体背部。 7.循环风机功率750W 1台。 |
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5 |
用料材质及标准 |
1.内部采用SUS304#5.0mm不锈钢板制作附凹形铁补强。 2.外部采用SUS41#冷轧钢板制作.防静电粉体烤漆,皱纹米黄色 3.采用高级保温棉,保温层厚度90 mm,加隔热板. 4.采用耐高温矽胶迫紧,耐温≥260℃. 5.采用强力旋转式门扣,可调节美式后扭.
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6 |
加压系统 |
1.正压结构设计,炉内可承受8公斤正压。 2.安装压力调节阀,泄压阀,数显压力表及配备气体压力保护,高压报警预约开停机功能。 3..安全门保护,门没关紧无法加压,炉内压力不到常压无法开门,手动泄压和自动泄压组合。 |
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7 |
负压系统 |
真空范围:-0.090~0.1Mpa 抽气速率:8L/S. 真空度≤133pa 渗漏率≤0.001pa/L/S |
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6 |
温度参数 |
温度范围 |
常温~250℃ |
升温速率 |
≥8℃/min |
超温控制 |
XZ-480超温保护器 |
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传感器感温精度 |
±0.3℃ |
均匀度 |
±2%℃ |
降温速率 |
200℃→60℃≥6℃/min |
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降温速率 |
常用200℃时小于等于室温+10℃,烤箱门四边及排气口处除外。 |