烤箱

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正负压力烤箱

 适用于:晶圆、电子元器件、摄像头/模组点胶,印刷后固化和IC、IGBTLED光电元件、锂电池、晶振、电池极片、连接器及半导体器件的封装后烘烤。

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项 次

类  目

规            格            说            明

1

适用范围

半导体固晶点胶后除泡高温固化专用机型。

2

电力

设备总功率

7KVA

电      源

AC380V  3φ  50HZ  

内尺寸

压力桶尺寸

直径600×D600mm

产品放置区

W420*D600*H420mm

外尺寸

W1380mm×D1600mm×1540mm(参考尺寸)

4

设备结构

1.采圆桶装结构设计,电控箱位于机台右方。

2.采用覆套式电热器对炉内循环的微高压气体进行循环加热,再通过炉体外强制加压和自动循环泄压完成换气功能和排出废气,以维持炉内气压相对高于外压;待炉内气体温度达到设定值后加热器自动停止加热,当炉内温度低于设定值时加热器自动启动,以维持炉内的温度稳定!

3.立式,风机位于箱体背部,水平送风。

6.1套加热控制,加热器及热风循环系统位于箱体背部。

7.循环风机功率750W 1台。

5

用料材质及标准

1.内部采用SUS304#5.0mm不锈钢板制作附凹形铁补强。

2.外部采用SUS41#冷轧钢板制作.防静电粉体烤漆,皱纹米黄色

3.采用高级保温棉,保温层厚度90 mm,加隔热板.

4.采用耐高温矽胶迫紧,耐温≥260℃.

5.采用强力旋转式门扣,可调节美式后扭.

 

6

加压系统

1.正压结构设计,炉内可承受8公斤正压

2.安装压力调节阀,泄压阀,数显压力表及配备气体压力保护,高压报警预约开停机功能。

3..安全门保护,门没关紧无法加压,炉内压力不到常压无法开门手动泄压和自动泄压组合。

7

负压系统

真空范围0.0900.1Mpa

抽气速率:8L/S.

真空度133pa

渗漏率0.001pa/L/S

6

温度参数

温度范围

常温~250℃

升温速率

8℃/min

超温控制

XZ-480超温保护器

传感器感温精度

±0.3℃

均匀度

±2%

降温速率

200℃→60℃6℃/min

降温速率

常用200℃时小于等于室温+10℃,烤箱门四边及排气口处除外。

 

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